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重庆邮电大学五种模式推进产学研合作

www.jyb.cn 2009年12月10日  来源:教育部网站

  近年来,重庆邮电大学立足邮电通信行业,根据地方发展需要,结合自身资源条件和学科特点,充分发挥比较优势,积极探索产学研结合的有效模式。

  一是“院所合作”模式。重庆邮电大学积极与国家级科研院所开展合作,通过引进高水平科技资源,充分发挥国家级科研院所在带动科技创新方面的引领作用,在人才、技术、资金、信息等方面的显著优势,构建集国家级科研院所、地方企业和高等院校于一体的科技资源聚集开发平台。重庆邮电大学与中国科学院沈阳自动化研究所联合建立“中科院--重庆工业通信技术研发中心”;与中国社会科学院信息化研究中心和马克思主义研究院共同组建“国家信息安全应用基地”和“理论创新基地”;与电信科学技术研究院和国内其他16所著名高校、院所结成战略联盟,在无线通信领域进行深度合作,共同致力于推进我国自主3G技术TD-SCDMA和新一代移动通信技术的研发;与中国电子科技集团公司第24、第26、第44研究所建立全面合作关系,在人才培养、项目研发、科技攻关等方面开展合作。

  二是“走进园区”模式。重庆邮电大学发挥在信息学科领域的优势,根据重庆市发展电子信息产业的布局规划,主动服务北部新区、西永微电子产业园和茶园新城区三大重点产业园区,积极寻找学校科技和人才资源与产业园区发展需求的结合点,构建学校、产业园区相结合的互动创新平台,实现了学校与产业园区的人才互动、资源共享。重庆邮电大学将重邮信科、重邮东电等校办企业迁入北部新区,并设立了研究生创新教育基地,与园区内的四联、东电、禾兴江源等企业联合组建研发中心,共同开发项目,转化研发成果。走进西永微电园,与园区内的渝德科技、恩菲斯软件等企业建立了合作关系;与惠普公司共建“惠普软件学院”,联合培养软件领域专业人才。在茶园新区,与南岸区政府合作,参与打造拥有核心竞争力的西部3G产业高地和千亿级TD产业集群。

  三是“校企联盟”模式。重庆邮电大学按照“加快建立以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系,引导和支持创新要素向企业聚集,促进科技成果向现实生产力转变”的要求,紧密围绕企业参与市场竞争的需要,帮助企业加快技术进步和科技创新,努力构建学校与企业“优势互补、互利共赢”的技术创新平台,使校企依托该平台实现共同发展。重庆邮电大学一方面继续发扬行业办学的传统,加强与中国邮政、中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商,大唐电信、华为技术、中兴通讯等通信设备制造商地紧密合作,与它们在信息产业领域开展更广范围、更深程度和更高层次的合作,使产学研合作的深度得以不断加深。另一方面,又积极扩大服务面向,注重拓展与区域内大型骨干企业的合作,使产学研合作的广度得以不断扩展。与中国四联仪器仪表集团、长安汽车集团、重庆钢铁集团等众多企业建立了合作关系,通过共建实验室、工程技术研发中心、人才培训中心等方式,在人才培养、科学研究、成果转化等方面开展合作,并已在仪器仪表、汽车电子、集成电路设计等方面取得一大批成果。

  四是“校地合作”模式。重庆邮电大学围绕重庆市重大发展战略,结合重庆市加快建设成为长江上游地区经济中心,大力发展电子信息等高新技术产业集群,着力打造西部信息基地,全面推进产业升级换代的迫切需求,积极搭建各类载体和平台,大力构建服务地方的有效机制,并主动寻求与地方各级政府及部门合作,倾力为重庆经济社会发展服务。重庆邮电大学承担了重庆市信息化建设规划、网络示范工程、电子政务标准规范、通信网建设工程等300余项市级重点工程建设和科研项目,推动重庆信息化进程;与綦江县、垫江县签订了战略合作协议,在科技、文化、人才和经济社会发展等方面开展全方位、多层次的交流合作,帮助区县加快发展;受地方政府委托,参与制定区域产业发展规划,发挥“思想库”和“智囊团”的作用,为地方发展出谋划策;鼓励教师和科研团队主动深入重庆及周边省市区县,围绕新农村信息化建设等方面的需求,积极面向基层,推广科技应用,服务城乡统筹发展。

  五是“自主创新”模式。重庆邮电大学在推进TD-SCDMA第三代移动通信技术重大科技成果的产业化过程中,根据产业化不同阶段的特点,采用不同的产学研结合方式,构建了以瞄准国际先进水平的技术创新为先导,以股份制高科技企业“重邮信科”为载体,以技术资本带动金融和产业资本为突破口,面向市场的校办企业科技转化平台。重庆邮电大学是全国唯一一所全程参与中国首个具有自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA标准制定、芯片研发、终端产品研发的高校。在坚持自主创新的同时,重庆邮电大学控股企业重邮信科坚持不懈地推进TD产业化进程,“TD-SCDMA基带芯片和无线模块设计与研发产业化”也被国家发改委批准为“国家高新技术产业化示范工程”。经过10多年来的技术创新积累,重邮信科在TD标准、终端芯片、协议栈软件等核心技术及终端设备研发上取得重大突破,形成了从理论研究到产品开发、从芯片、仪器仪表、协议栈到整机的TD手机产业链,先后制造出世界第一款3G手机样机,世界上第一枚0.13微米工艺的TD手机基带芯片,服务北京奥运的商用TD-HSDPA高速无线上网卡。为进一步推进科技成果创新和TD的产业化进程,重邮信科与政府投资机构合资创建了“重庆重邮信科通信技术有限公司”,主要致力于手机基带芯片和终端产品解决方案的研发和产业化工作,实现了技术资本、金融资本与产业资本的有机结合,使TD的产业化推进有了坚实保障。



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{ 编辑:杨楠 }

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