中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）发布

中国教育报-中国教育新闻网26日讯（实习生 陈玲）由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的“芯以才成、业由才广”2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式，在南京举行。来自行业主管部门的领导，产业界、教育界和投资界等代表300余人参会。

为期两天的大会还举办了多场专题论坛和闭门会议，“集成电路产业教育与培训论坛”上，清华大学微电子研究所王志华教授剖析了严峻复杂的国际环境下，中国集成电路行业发展与发达国家的差距以及应对策略。王教授认为，芯片产业属于技术密集型产业，我们既要考虑创新从0到1，也要考虑怎么把东西做好，使之与国际领先水平相当。要关心应用需求，应用需求是创新的源泉，长期坚持是成功的关键。成都信息工程大学通信工程学院院长李英祥教授则从集成电路应用型人才培养的模式探索角度提出，校企联合是提升人才培养质量重要的保障。

会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会（SEMI）、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》正式发布。

据白皮书统计分析显示，集成电路从业人数逐年增多，2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长了11%，半导体全行业平均薪酬同比提升了4.75%，发展环境逐趋改善。但从当前产业发展态势后，集成电路人才在供给总量上仍显不足，也存在结构性失衡问题，亟待通过集成电路一级学科，以及产教融合育人平台的建设，解决产教脱节、供需失配等问题。