北京：集成电路高精尖创新中心完成里程碑成果考核

中国教育报-中国教育新闻网讯（记者 施剑松）据悉，集成电路高精尖创新中心日前完成2023年度工作总结和里程碑成果考核，专家组确认，集成电路高精尖创新中心在先进逻辑工艺、存算一体、智能微系统、新一代EDA、芯粒等集成电路的战略性、前沿性技术领域实现多项重大突破，并进一步推动相关技术向量产过渡，为服务国家高水平科技自立自强贡献了力量。

集成电路高精尖创新中心由北京大学、清华大学联合牵头，协同有关高校、科研机构及企业等单位共同建设，是北京统筹推进教育、科技、人才一体化发展、深入推动高等教育综合改革、加快北京高校加强有组织科研、全面融入经济社会发展的重要举措。

经过两年实践，集成电路高精尖创新中心多项建设创新机制得到了检验：一是改变科研布局的依据。面向需求和问题建设中心，推动高校发现真问题、真解决问题。二是创新组织管理模式。中心推行“大线出题、小线开题、高校答题、产线考核”的组织管理模式。三是采用实体运行和开放管理。中心具有独立的人财物自主权。完善产学研融合、科技与产业协同，高校与企业、新型研发机构等联合建设。四是推动资金多元化投入。中心建设资金由企业配套和市级财政投入构成，形成政府投入和社会投入的相互支撑。五是推行项目经理人制度。聘请北京科技创新投资管理有限公司作为项目经理人，由项目经理人全程跟踪监督中心建设，掌握任务目标达成度。六是创新人才培养机制。中心通过有组织科研带动有组织人才培养，服务国家和北京集成电路重大发展战略。七是推行“里程碑式”考核。设立项目实施里程碑结点，根据里程碑任务节点开展评估考核，并结合考核结果确定下一阶段的政策和经费支持。