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千名专家进万校共育“芯”少年

发布时间:2024-09-24 作者:施剑松 来源:中国教育新闻网

中国教育报-中国教育新闻网讯(记者 施剑松)一枚芯片从沙子到成品需要经过5000道工序,误差不高于百万分之一。人工智能通用大模型和垂直领域的小模型更像高中生与研究生的关系。日前,北京市“中国芯科普大会@全国科普日”活动在北京中学举行。中国科学院微电子研究所研究员陈宝钦和北京邮电大学计算机学院教授张成文为现场数百名师生带来了关于芯片制造与人工智能发展的最新科普报告。

本次活动由北京大学深圳系统芯片设计重点实验室、北京中学联合承办。大会以“全民芯科普 强国芯力量”为主题,启动了少年中国芯“千名专家进万校”与少年中国芯主播“科学教育芯天使”两项科普活动。芯片界院士专家、中小学校长、行业协会和产业精英等齐聚北京,研讨新时代“芯”事业的新思路。

中国工程院院士李言荣,美国医学与生物工程院院士张学记,中国科学院院士郑有炓,中国科学院院士郑耀宗,欧亚科学院院士龚克等视频致辞。他们表示,强国需要强“芯”,强“芯”需要强人。少年中国芯工程为青少年量身打造芯片科普、科教、科创系统性体系,旨在为中国培养和储备新一代的产业人才,为实现中华民族伟大复兴的中国梦奠定基础。

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