中国教育报-中国教育新闻网讯(记者 任朝霞)学生身着洁净的工服,在企业导师的指导下认真观察高精度装片机的运作过程,一边聆听工程师讲解工艺参数,一边亲手调试设备……这是记者日前在上海建桥学院看到的微电子科学与工程专业学生课堂上的情景。
聚焦上海临港“东方芯港”对高端集成电路人才的迫切需求,上海建桥学院机电学院联合龙头企业香远芯兴集团,创新实施“引企入校、产教融合”人才培养模式,打造“教室—实验室—真实产线”三位一体教学场景,一条用于市场订单生产的集成电路封装产线成为高校应用型人才的“练兵场”。
“这条生产线真正用于实际产品制造,目前正在生产市场上主流产品。它专注于集成电路封装,是全国唯一一条真正实现量产的集成电路封装教学产线。”该校机电学院院长刘立华表示。
微电子科学与工程专业主任梁艳老师介绍:“以往课堂教学偏重理论,学生难以深入理解工艺细节。如今学生进入真实产线,在显微镜下观察键合后的金线,感受工艺之美。”
为实现教学内容与产业技术同步更新,学校实施“双师双聘”机制,聘请企业高级工程师驻校授课,与校内教师共同开发课程、联合指导学生实训。封装测试领域高级专家、企业导师王宇勇表示,“通过产教融合培养的学生,既有扎实理论基础,又具备解决实际问题的能力,是企业急需的‘即战力’。”
9月24日,首批在基地集成电路封装工艺工程师研修班参加实训的学员顺利结业,10多名学生全部获得工信部岗位能力证书,有多名学员结业后即获得芯源微电子等重点集成电路企业的实习或录用机会。
“一个多月的课程内容非常扎实,我们学习了磨划、装片、键合、电镀等核心工序,并在企业现场操作先进设备。”微电子科学与工程专业大四学生艾勤才表示,研修班的学习让他对集成电路封装工艺有了系统而深入的理解,结业时获得的工信部认证,为求职增添了重要筹码。
工信部备案号:京ICP备05071141号
互联网新闻信息服务许可证 10120170024
中国教育报刊社主办 中国教育新闻网版权所有,未经书面授权禁止下载使用
Copyright@2000-2022 www.jyb.cn All Rights Reserved.