集成电路封测产才协同创新中心在上海临港新片区启动

中国教育报-中国教育新闻网讯（记者 任朝霞）近日，“集成电路封测产才协同创新中心”在上海临港新片区集成电路产业生态共建大会上正式启动。

据悉，该中心由工业和信息化部人才交流中心与香远芯兴集团联合共建，旨在打造集成电路产业人才高地与创新策源地，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，为我国集成电路产业自主可控与可持续发展注入新动力。该中心将着力构建覆盖产业需求、人才标准、教育培训、能力评价、供需对接的全链条人才服务生态，促进封装测试与芯片设计、制造、应用等环节协同发展，加速科技成果转化。

中心临港产教融合实践基地落户上海建桥学院，目前已形成“基础共享+方向定制”培养模式，覆盖微电子科学与工程、电子科学与技术等多个专业。学校还推行“教师—工程师”双向培训机制，组织教师参与企业工艺培训，引进企业工程师入校授课，实现师资能力互补。该校校长朱瑞庭表示，将继续依托这一平台，深化产教融合，创新培养模式，为集成电路产业输送高素质应用型人才。